群创光电请求封装芯片及包含其的背光模块专利完成有关技术创新

  金融界2024年11月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，群创光电股份有限公司请求一项名为“封装芯片及包含其的背光模块”的专利，揭露号 CN 119029125 A，请求日期为 2023 年 5 月。

  专利摘要显现，本发明揭露一种封装芯片及包含其的背光模块。封装芯片包含基材、芯片及封装层。基材包含榜首电极。芯片设置于基材上，且与榜首电极电衔接。封装层设置于基材上，且围住芯片。其间，基材包含外表，芯片的顶外表与基材的外表具有榜首间隔，且基材的外表上包含耦合部。在剖视方向上，耦合部的高度或深度小于榜首间隔。

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